Монтаж печатных плат

Монтаж осуществляется на самом современном автоматическом оборудовании японской фирмы JUKI, обеспечивающем высокую производительность. Автоматические линии позволяют собирать как мелкие, средние, так и крупносерийные партии изделий. 
Пайка электронных компонентов выполняется с использованием новейших разработок известных мировых компаний, современного автоматического оборудования, передовых технологических процессов и материалов, в том числе и с использованием бессвинцовых технологий.

Для предварительной оценки стоимости монтажа печатных плат Вы должны предоставить следующую информацию:

• сборочный чертеж или фотографию модуля, с указанием специфических требований к монтажу;
• спецификацию радиодеталей в произвольной форме;
• топологию печатной платы: РСВ-файлы или Gerber-файлы.

Требования к печатным платам и поставляемым SMT компонентам:

• контактные площадки, на которые устанавливаются SMT компоненты, не должны содержать или касаться сквозных или переходных отверстий (в противном случае качество пайки не гарантируется);
• габариты собираемых печатных плат: L = (50 - 410)мм, H = (50 - 360)мм. При монтаже плат нестандартных размеров цена монтажа увеличивается в 2 раза;
• контактные площадки должны точно соответствовать устанавливаемым SMT компонентам;
• на печатных платах необходимы поля, свободные от устанавливаемых компонентов, не менее 5мм с 2-х противоположных сторон (по ширине - H) для транспортировки по конвейеру;
• плата должна иметь, как минимум, две реперные точки (круг диаметром 2 мм свободный от маски) для автоматизированного монтажа;
• маркировка компонентов на печатной плате не должна касаться площадок пайки.

Линии SMD (поверхностного) монтажа:

• автоматический конвейерный трафаретный принтер SP-200AVI (Speed Print);
• высокоточные производительные автоматы для установки компонентов поверхностного монтажа JUKI: КЕ-750, КЕ-2020, КЕ-2060R, КЕ-2060L;
• автомат селективной пайки компонентов EBSO SPA-250;
• конвекционные печи конвейерного типа для сборочных линий фирмы Vitronics Soltec Sovtest DW-300; 
• система автоматической оптической инспекции iSpector (Marantz).

Наши линии SMD монтажа позволяют:

• Работать по бессвинцовой пайке;
• Высокая скорость установки- до 60000 компонентов в час (одновременный монтаж до 320 различных номиналов);
• Диапазон габаритов устанавливаемых компонентов:
• высота компонента: минимальная - 0,2мм, максимальная -12м;
• размер компонента: минимальная - 0,6 мм х 0,3 мм;
• максимальная - 50 мм х 150 мм;
• минимальный шаг выводов микросхем: 0,4 мм.

Благодаря лазерно-оптической системе контроля, обеспечивается высокое качество монтажа печатных плат. Мы осуществляем установку разнообразных SMD-компонентов от пассивных в корпусах от 0201 до микросхем с высокой плотностью и малыми размерами выводов (с шагом 0,4мм.) включая BGA, Micro BGA и Flip Chip.

• Точность установки компонентов: +0.08 мм, 3 сигма при лазерном центрировании; +0.04 мм, 3 сигма при видео центрировании.
• Толщина печатных плат: от 0,5 до 4,5мм.
• Тип питателей: ленты, пеналы, матричные поддоны.

Цех DIP (выводного) монтажа оснащен:

• автоматическая установка пайки двойной волной припоя;
• станок для формовки выводов Olamef TP6/PR-F;
• стереосистема для визуального контроля MANTIS Compact/Elit (Vision Engineering);
• универсальная ультразвуковая установка отмывки печатных плат PBT MINICLEAN;
• антистатические инструменты, приборы, мебель;